LCMS
Další informace
WebinářeO násKontaktujte násPodmínky užití
LabRulez s.r.o. Všechna práva vyhrazena. Obsah dostupný pod licencí CC BY-SA 4.0 Uveďte původ-Zachovejte licenci.

Online analysis of organic additives in copper plating process

Aplikace | 2024 | MetrohmInstrumentace
Elektrochemie
Zaměření
Průmysl a chemie, Polovodiče
Výrobce
Metrohm

Souhrn

Význam tématu


V oblasti výroby tištěných spojů hraje galvanické mědění klíčovou roli při zajišťování vodivých cest pro elektronické komponenty. Kontinuální sledování organických přísad (potlačovače, rovnátka, leštidla) ve směsích pro mědění je nezbytné pro udržení optimálních vlastností povlaku, kvality a efektivity výrobního procesu.

Cíle a přehled studie / článku


Cílem Application Note AN-PAN-1067 je představit metodu online analýzy organických přísad v mědicích lázních pomocí voltametrického stripování (CVS) s využitím procesního analyzátoru 2060 CVS. Studie porovnává tradiční laboratorní odběry s výhodami průběžného monitorování v reálném čase a popisuje implementaci systému pro automatickou regulaci a včasné zásahy.

Použitá metodika a instrumentace


Metoda CVS analyzuje vliv přísad na kinetiku elektrochemické depozice mědi. Základní prvky:
  • Elektrochemická buňka s trojicí elektrod a rotační platinovou diskovou elektrodou
  • Aplikace řízeného napěťového průběhu pro simulaci depozice a strippingu mědi
  • Monitorování proudu v závislosti na napětí pro určení koncentrace potlačovačů, rovnátek a leštidel
Instrumentace:
  • 2060 CVS Process Analyzer – online CVS analýza v procesním proudu
  • 2060 TI Process Analyzer – doplňková titrace a fotometrie pro měd, kyselinu sírovou a chloridy

Hlavní výsledky a diskuse


Nasazení 2060 CVS analyzátoru umožnilo:
  • Průběžné, bezpřerušované sledování organických přísad
  • Detekci i rychlých změn parametrů lázně
  • Snížení chyb z ručního odběru a manipulace s agresivními chemikáliemi
  • Proaktivní řízení procesu díky alarmovým a zásahovým nastavením

Přínosy a praktické využití metody


Implementace online CVS přináší:
  • Úsporu nákladů díky efektivnějšímu využití přísad
  • Snížení rizika vad a nepotřebných přerušení výroby
  • Uvolnění laboratorního personálu pro jiné úlohy
  • Zvýšení bezpečnosti provozu eliminací manuální práce s nebezpečnými látkami

Budoucí trendy a možnosti využití


Očekávané směry rozvoje zahrnují:
  • Integraci umělé inteligence pro prediktivní řízení kvality lázně
  • Rozšíření modulárních analýz o další analytické techniky
  • Multikanálové sledování několika lázní současně
  • Propojování online analytiky s výrobními informačními systémy (MES/SCADA)

Závěr


Online CVS analýza pomocí 2060 CVS Process Analyzeru představuje spolehlivé řešení pro kontinuální kontrolu organických přísad v mědicích lázních tištěných spojů. Metoda zvyšuje kvalitu výrobku, snižuje provozní náklady a minimalizuje rizika spojená s manuálním odběrem vzorků.

Reference


  1. Eurocircuits. The Influence of Copper Distribution on PCB Quality. 2022.
  2. Yen M.-Y.; Chiang M.-H.; Tai H.-H. Next Generation Electroplating Technology for High Planarity, Minimum Surface Deposition Microvia Filling. 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2012, pp. 259–262.

Obsah byl automaticky vytvořen z originálního PDF dokumentu pomocí AI a může obsahovat nepřesnosti.

PDF verze ke stažení a čtení
 

Podobná PDF

Toggle
Automated CVS Method Development and Optimization of Multicomponent Plating Baths
Metrohm White Paper Automated CVS Method Development and Optimization of Multicomponent Plating Baths Michael Kubicsko, Ritesh Vyas Over the past three decades, the Cyclic Voltammetric Stripping (CVS) based analysis of organic additives in electroplating copper baths has been the standard…
Klíčová slova
paper, papermetrohm, metrohmwhite, whitebrightener, brightenercvs, cvsbath, bathintercept, interceptrotation, rotationplating, platingvertex, vertexcopper, copperleveler, levelercpvs, cpvsspeed, speedresponse
Measurement and Control of Copper Additives in Electroplating Baths by High-Performance Liquid Chromatography
Wh ite Pa p er 7 12 11 Measurement and Control of Copper Additives in Electroplating Baths by High-Performance Liquid Chromatography Marc A. Plante1, Stewart Fairlie2, Bruce Bailey1, Ian N. Acworth1 1 Thermo Fisher Scientific, Chelmsford, MA 2 Seagate Technology,…
Klíčová slova
bath, bathplating, platingsuppressor, suppressoraccelerator, acceleratornominal, nominalcvs, cvshplc, hplcadditives, additivescopper, copperamount, amountadditive, additiveleveler, levelerelectrochemical, electrochemicalaerosol, aerosolsuppressors
884 Professional VA
884 Professional VA
2020|Metrohm|Brožury a specifikace
884 Professional VA Universal system solution for voltammetry and CVS 884 Professional VA and viva – flexible, convenient, and secure! 02 The 884 Professional VA in combination with viva software is currently the most modern and most flexible analy­sis system…
Klíčová slova
viva, vivameasuring, measuringelectrode, electrodecvs, cvsvoltammetry, voltammetryelectroplating, electroplatingdetermination, determinationhead, headcurrent, currentbaths, bathsbrightener, brightenerlat, latsecurity, securityvoltammetric, voltammetricstripping
Online analysis of cadmium in incineration plant wet gas scrubbers
Application Note AN-PAN-1066 Online analysis of cadmium in incineration plant wet gas scrubbers Municipal solid waste incineration (MSWI) produces absorption spectroscopy (AAS) provide only a flue gas filled with heavy metals, requiring stringent snapshot view, prompting the need for continuous…
Klíčová slova
voltammetry, voltammetryincineration, incinerationmswi, mswiwaste, wastescrubbers, scrubbersonline, onlineplant, plantcompliance, compliancecadmium, cadmiumprocess, processexchanger, exchangerwet, wetwastewater, wastewaterbreaches, breachesadditives
Další projekty
GCMS
ICPMS
Sledujte nás
Další informace
WebinářeO násKontaktujte násPodmínky užití
LabRulez s.r.o. Všechna práva vyhrazena. Obsah dostupný pod licencí CC BY-SA 4.0 Uveďte původ-Zachovejte licenci.