Determination of Additives and Byproducts in an Acid Copper Plating Bath by Liquid Chromatography
Aplikace | 2002 | Thermo Fisher ScientificInstrumentace
V oblasti polovodičového a mikroelektronického průmyslu je precizní řízení složení kyselého měděného pokovovacího roztoku klíčové pro dosažení požadovaných fyzikálně-chemických vlastností nanesené vrstvy. Přítomnost a měnící se koncentrace speciálních přísad (accelerátor, leveler) a jejich vedlejších produktů výrazně ovlivňuje kvalitu pokovení, jeho rovnoměrnost a mikrostrukturální charakteristiky.
Cílem popsaného přístupu je vyvinout chromatografickou metodu, která:
Pro přípravu mobilních fází byly použity roztoky síranu v následujících koncentracích: 100 mN, 150 mN H2SO4 a 10 % acetonitril v 150 mN H2SO4. Vyvinuty byly dva separační režimy:
Vzorky se připravují přímým odběrem z pracovního roztoku, případně po přídavku známých koncentrací standardů pro kalibraci a identifikaci vedlejších produktů.
Oba gradientní režimy umožnily oddělit signály hlavních přísad od masivního matričního signálu (síran a kovové ionty). Strmý gradient poskytl robustní separaci těchto látek a umožnil stanovit dvě piky accelerátoru (5,8 a 6,5 min) a leveleru (~17,3 min). Mírný gradient zvýšil rozlišení dvou komponent accelerátoru a vedlejších produktů vznikajících ve stárnoucí lázni. Použití PDA detektoru umožnilo identifikaci absorpčních maxim (accelerátor: 246 nm, leveler: 190–200 nm) a rozpoznání dvou nových vedlejších piků (označených jako Byprodukt A a B) při 3,4 a 6,2 min. Kalibrace přísad prokázala lineární závislost signálu vůči koncentraci (r2 > 0,99) a opakovatelnost (RSD < 10 %).
Metoda nabízí:
Další rozvoj může směřovat k:
Popsaná chromatografická analýza s využitím IonPac NS1/NG1 a PEEK komponent prokázala schopnost citlivě a selektivně stanovit jak primární přísady, tak vznikající organické vedlejší produkty v kyselém měděném pokovovacím roztoku. Metoda je reprodukovatelná, pružně upravitelná pro různé koncentrace a nabízí robustní platformu pro řízení kvality průmyslových procesů.
HPLC
ZaměřeníPrůmysl a chemie
VýrobceThermo Fisher Scientific
Souhrn
Význam tématu
V oblasti polovodičového a mikroelektronického průmyslu je precizní řízení složení kyselého měděného pokovovacího roztoku klíčové pro dosažení požadovaných fyzikálně-chemických vlastností nanesené vrstvy. Přítomnost a měnící se koncentrace speciálních přísad (accelerátor, leveler) a jejich vedlejších produktů výrazně ovlivňuje kvalitu pokovení, jeho rovnoměrnost a mikrostrukturální charakteristiky.
Cíle a přehled studie
Cílem popsaného přístupu je vyvinout chromatografickou metodu, která:
- Umožní selektivní a kvantitativní stanovení hlavních přísad v kyselém měděném lázni (accelerátor, leveler).
- Detekuje a identifikuje organické vedlejší produkty vznikající během provozu a stárnutí lázně.
- Zajistí dostatečnou citlivost a reprodukovatelnost i v silně kyselém a vysoce intenzivním kovovém matrickém prostředí.
Použitá instrumentace
- Kapalinový chromatograf Dionex DX-600 s PEEK kapalinovou cestou
- Gradientní pumpa GP50
- Absorpční detektor AD25 (nebo PDA-100)
- Autosampler AS50 s PEEK vzorkovacími smyčkami (10 µL, 500 µL)
- Chromatografický software PeakNet
- Polymerní reversed-phase kolony IonPac NS1 (4 × 250 mm) a guard NG1 (4 × 35 mm)
Použitá metodika
Pro přípravu mobilních fází byly použity roztoky síranu v následujících koncentracích: 100 mN, 150 mN H2SO4 a 10 % acetonitril v 150 mN H2SO4. Vyvinuty byly dva separační režimy:
- Strmý gradient (5 %→90 % acetonitrilu, 1,0 mL/min, detekce 190 nm, injekce 10–500 µL).
- Mírný („shallow“) gradient (0,25 %→9 % acetonitrilu, 2,0 mL/min, detekce 200–325 nm, extrakce jednoho kanálu na 246 nm, injekce 10–500 µL).
Vzorky se připravují přímým odběrem z pracovního roztoku, případně po přídavku známých koncentrací standardů pro kalibraci a identifikaci vedlejších produktů.
Hlavní výsledky a diskuse
Oba gradientní režimy umožnily oddělit signály hlavních přísad od masivního matričního signálu (síran a kovové ionty). Strmý gradient poskytl robustní separaci těchto látek a umožnil stanovit dvě piky accelerátoru (5,8 a 6,5 min) a leveleru (~17,3 min). Mírný gradient zvýšil rozlišení dvou komponent accelerátoru a vedlejších produktů vznikajících ve stárnoucí lázni. Použití PDA detektoru umožnilo identifikaci absorpčních maxim (accelerátor: 246 nm, leveler: 190–200 nm) a rozpoznání dvou nových vedlejších piků (označených jako Byprodukt A a B) při 3,4 a 6,2 min. Kalibrace přísad prokázala lineární závislost signálu vůči koncentraci (r2 > 0,99) a opakovatelnost (RSD < 10 %).
Přínosy a praktické využití metody
Metoda nabízí:
- Kvantitativní monitoring klíčových přísad i nízkokoncentrovaných vedlejších produktů v reálných provozních lázních.
- Vysokou odolnost vůči silně kyselému a kovově bohatému prostředí díky PEEK komponentám a polymerní chromatografii.
- Možnost prediktivní údržby a optimalizace složení lázně pro zlepšení uniformity a mechanických vlastností měděných vrstev.
Budoucí trendy a možnosti využití
Další rozvoj může směřovat k:
- Nasazení hmotnostní spektrometrie v tandemovém uspořádání (LC-MS) pro detailní identifikaci struktury vedlejších produktů.
- Automatizovanému on-line sledování složení lázně s cílem minimalizovat lidskou chybu a zkrátit dobu odezvy při úpravě receptury.
- Adaptaci metody na jiné elektrodepozice a povrchové úpravy v mikroelektronice.
Závěr
Popsaná chromatografická analýza s využitím IonPac NS1/NG1 a PEEK komponent prokázala schopnost citlivě a selektivně stanovit jak primární přísady, tak vznikající organické vedlejší produkty v kyselém měděném pokovovacím roztoku. Metoda je reprodukovatelná, pružně upravitelná pro různé koncentrace a nabízí robustní platformu pro řízení kvality průmyslových procesů.
Reference
- Hurtubise R., Too E., Cheng C. C., Future Fab Intl., 1998, 243–245.
- Lin X. W., Pramanik D., Solid State Technol., 1998, 41(10), 63–79.
- Plieth W., Electrochimica Acta, 1992, 37(12), 2115–2121.
- Kelly J. J., Tian C., West A. C., J. Electrochem. Soc., 1999, 146, 2540–2545.
- Tench D., Ogden C., J. Electrochem. Soc., 1978, 125, 194.
- Ogden C., Tench D., Plat. Surf. Fin., 1978, 66, 30.
- Haak R., Ogden C., Tench D., Plat. Surf. Fin., 1982, 69, 62.
- Freitag W. O., Ogden C., Tench D., White J., Plat. Surf. Fin., 1983, 70, 55.
- Reid J. D., Plat. Surf. Fin., 1988, 75, 108–112.
- Heberling S., Campbell D., Carson S., PC Fab., 1989, 12(8), 72.
- Taylor T., Ritzdorf T., Lindberg F., Carpenter B., Solid State Technol., 1989, 41(11), 47–57.
- Weiss J., J. Chromatogr., 1986, 353, 303–307.
Obsah byl automaticky vytvořen z originálního PDF dokumentu pomocí AI a může obsahovat nepřesnosti.
Podobná PDF
Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath
2002|Thermo Fisher Scientific|Aplikace
Application Note 145 Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath INTRODUCTION EQUIPMENT Copper electroplating systems are used for the deposition of copper on semiconductor wafers.1,2 The primary components of an acid copper plating bath are copper sulfate,…
Klíčová slova
suppressor, suppressorcopper, copperbath, bathplating, platinginject, injectadditive, additivescattering, scatteringacid, acidelsd, elsdevaporative, evaporativedetermination, determinationmake, makedionex, dionexpasses, passespolyetherether
Measurement and Control of Copper Additives in Electroplating Baths by High-Performance Liquid Chromatography
2016|Thermo Fisher Scientific|Aplikace
Wh ite Pa p er 7 12 11 Measurement and Control of Copper Additives in Electroplating Baths by High-Performance Liquid Chromatography Marc A. Plante1, Stewart Fairlie2, Bruce Bailey1, Ian N. Acworth1 1 Thermo Fisher Scientific, Chelmsford, MA 2 Seagate Technology,…
Klíčová slova
bath, bathplating, platingsuppressor, suppressoraccelerator, acceleratornominal, nominalcvs, cvshplc, hplcadditives, additivescopper, copperamount, amountadditive, additiveleveler, levelerelectrochemical, electrochemicalaerosol, aerosolsuppressors
Determination of Chloride in Acid Copper Plating Bath
2001|Thermo Fisher Scientific|Aplikace
Application Update 143 Determination of Chloride in Acid Copper Plating Bath INTRODUCTION Columns: Ion chromatography (IC) provides a convenient method for the determination of chloride in acid copper plating baths. These baths are used for deposition of copper on semiconductor…
Klíčová slova
chloride, chloridecopper, copperplating, platingbath, bathasrs, asrsinstructions, instructionsdionex, dionexacid, acidfisher, fisherdetermination, determinationquickstart, quickstartexpected, expectedpeaknet, peaknetaccording, accordingconcentration
Quantitation and Characterization of Copper Plating Bath Additives by Liquid Chromatography with Charged Aerosol Detection
2016|Thermo Fisher Scientific|Postery
Quantitation and Characterization of Copper Plating Bath Additives by Liquid Chromatography with Charged Aerosol Detection Marc Plante, Bruce Bailey, Ian N. Acworth Thermo Fisher Scientific, Chelmsford, MA, USA Overview Purpose: Analytical methods to determine quantities of copper plating bath additives…
Klíčová slova
accelerator, acceleratorleveller, levellerplating, platingbath, bathaerosol, aerosolcharged, chargedcopper, coppercoulochem, coulochemsuppressor, suppressorcorona, coronaexternal, externaldroplets, dropletsadditives, additiveseflow, eflownebulization